VPD (气相分解)技术
利用VPD技术，基材表面物质在气相中被分解，反应产物会被排出。通常情况下，污染物质并不会转为气态，而是保留在基材表面。在后续步骤中，将液滴滴在基材表面上，在其表面上收集剩余的杂质。液滴内含有的物质可由ICP-MS 或是TXRF进行分析。
优点:
- 模块化设计
- 模块可单独使用或是使用全系统自动化组合
- 集成ICP-MS的分析系统
VPD量测系统
随著半导体元件日益小型化以及零件密度不断提高，半导体行业对于原材料的洁净度要求也越来越高。即使是最微小的外来元素，也会降低元件的效能，还会大大缩短元件的使用寿命。 PVA TePla的VPD量测系统可支持客户在晶圆的制造前及制造过程中检测出这些微量元素，检测值高达1E7 at/cm²。因此，该系统可以帮助客户及早发现问题，及时中断生产，从而避免不必要的额外成本，这也意味着PVA MPS系统可以快速回收成本。
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Teltec Semiconductor Pacific Ltd.
Axsys Technologies Limited
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模块化设计
模块化基于可适用于各种应用及所有常见晶圆尺寸的模块为基础。Pad Fume可用于蚀刻晶圆上的衬底层；Pad Scan使用VPD液滴扫描晶圆从而收集污染物；Pad Dry可用于蒸干扫描溶液而后进行TXRF分析，也可用于扫描前去除干扰性化合物，或是去除微量水分。
配置这些模块有众多选项，例如:
- PAD Fume S 可用HF/臭氧进行单晶蚀刻
- PAD Dry T 用于在氮化物层蚀刻后去除氟化铵
- PAD Scan B 用于对晶圆边缘进行蚀刻及扫描，包括晶圆正面及背面的微小区域
- PAD Scan Y 用于扫描亲水性晶圆表面
- PAD Scan E 用于减少 VPD 液滴不想要的硅基
WSPS（晶圆表面处理系统）
WSPS 系统集成了整个VPD流程，在紧凑的系统中包含了各个功能模块和工艺，另外安装了FFU单元辅助相对应的基础设备。
优势概述：
- 在洁净室条件下，通过自动装载晶圆、取放机械手臂、储存设备等，实现高度全自动化系统操作
- 完整的系统控制能力，包括作业执行、配方设置、数据收集等
- 支持远程操作及监控
WSMS（晶圆表面测量系统）
WSMS 系统是WSPS系列的加强版，该系统经过精密加工，将VPD技术与WSPS出色的检测极限与ICP-MS完全集成。
优势概述：
- 从VPD的化学品到ICP-MS的校正标液，均由系统自动控制
- 大幅度降低产品污染及人员操作失误等风险
- 降低人工成本：中央主机控制整个系统，支持远程或通过SECS/GEM控制所有模块，并可提供实时结果