PVA TePla 用于批量处理的等离子系统都遵循相同的等离子生成原理：直接高频激发耦合真空室中的大气一侧。进气口位于腔室的一侧，真空抽气口位于腔室的另一侧。这种腔室的几何结构使得工艺结果十分一致。
批量晶圆处理系统采用模块化设计，其模块化控制系统使用最新一代处理器，基于 Linux 平台作为操作系统，以及图形用户界面 (GUI)。因此，可支持手动和全自动控制过程，并且通过 MFC 控制过程气体。在此过程中，所有参数都被写入程序并存储在数据库中。与此同时，当前的压力值、气体流量值、输出值等都显示在显示屏上，如果当前值偏离设定值，则会触发相应的警报。
GIGAbatch 310M等离子系统 是 GIGAbatch 产品系列中的入门级型号。作为最小的系统，GIGAbatch 310M具有较高的性价比，凭借先进的等离子技术以及经济实惠等优点，它是实验室和大学的理想之选。然而，即使是基础版本，它也可用于使用 MFC 气体管道和 600 W 发生器，执行手动和自动等离子处理。
具有特殊密封材料的配置，带冷却板和循环冷却器的腔室可用于从晶圆上去除 SU-8。
GIGAbatch 360M 和 380M等离子系统，是专为满足低要求的小批量生产而设计。 GIGAbatch 360M版本有一个直径为 245 mm的工艺室，最多可容纳 50 片直径为 150 mm的晶圆。而GIGAbatch 380M版本的腔室内径为 300 mm，最多可容纳 25 片直径为 200 mm 的晶圆。
该系统的基础版本是一款落地式设备，带有喷涂面板、可调节支脚和脚轮。它配有一个输出功率为 1000 W 的发生器、两个 MFC 气体管道、晶圆温度监控和一个终点侦测系统。此外，它还包括一个固定晶圆和基板的装置，可安装在腔体室内门上，并可根据客户具体要求进行设计。
也可按客户需求提供：
GIGAbatch 360P 和 380P等离子系统，可满足半导体行业苛刻的要求，该系统使用相同的腔室几何结构。 GIGAbatch 360P型号的腔室直径为 245 mm，最多可容纳 50 片直径为 150 mm 的晶圆。而GIGAbatch 380P 型号的腔室内径为 300 mm，可容纳 25 片直径为 200 mm 的晶圆。与 M 系列系统的不同之处在于 P 系统满足 100 级洁净室兼容性的要求
特别注意生产线对避免颗粒物和金属污染的要求。
该系统基础版本包括：
工艺室门具有电机驱动装置，可配备用于固定各种尺寸的石英舟的装置，石英舟安装在腔室门内部，并根据客户具体要求进行设计。
也可按要求提供：
P 型号可配备自动装载装置，可独立从晶圆盒中装载晶圆。
