技术领域

用于高效生产的检测系统

PVA TePla检测系统专为检测缺陷和表面污染而量身打造,并被广泛应用于半导体行业中,帮助客户有效及时发现企业旗下产品(如:半导体器件)的损坏及缺陷,并在尽早的阶段识别导致缺陷的原因,以便迅速采取相应措施,防止损坏,同时进一步提高生产力。

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PvaTepla圆晶检测技术

用于高效生产的检测系统

缺陷分析

一般而言,制造的元件越小意味着每一个制造步骤的成本会越高。因此,在尽早的阶段发现制造过程中的缺陷至关重要。唯有这样,才能及时采取相应的纠正措施,方可实现高效的、具有成本效益的生产。

晶圆中的剪切应力

最新一代微电子和微机械元件对晶圆材料的质量要求日益提高。这是因为即使是晶体中最微小的缺陷,也会影响芯片的功能。通过测量和评估剪切应力,可以全面了解晶圆材料质量,识别在机械加工过程中或高温过程中(如外延、键合)可能会出现的缺陷。

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PvaTepla圆晶缺陷检测

缺陷分析

晶圆表面污染检测

痕量元素分析

目前的生产工艺过程对清洁度的要求非常高,这是因为生产过程对污染的反应极其敏感,即使是最微小浓度的污染也不例外,因此必须要尽可能地保持所有起始材料和生产工艺系统的清洁度。清洁度可以使用VPD技术来进行验证,可一直验证到清洁度最优为止。

PvaTepla圆晶表面检测

晶圆表面污染检测

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